陶瓷低熔玻璃封裝式DIP
陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時(shí)造成元件過(guò)熱的情形。
產(chǎn)品特點(diǎn)
陶瓷低熔玻璃封裝式DIP元件可以用通孔插裝技術(shù)的方式安裝在電路板上，也可以利用DIP插座安裝。利用DIP插座可以方便元件的更換，也可以避免在焊接時(shí)造成元件過(guò)熱的情形。一般插座會(huì)配合體積較大或是單價(jià)較高的集成電路使用。像測(cè)試設(shè)備或燒錄器等，常常需要安裝及拆下集成電路的場(chǎng)合，會(huì)使用零抗力的插座。DIP封裝元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作為教學(xué)、開發(fā)設(shè)計(jì)或元件設(shè)計(jì)而使用。
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